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　　点评：财通证券认为，临近春节，国产模型进入发布窗口期，国产模型快速迭代抢占用户AI交互入口，交互方式也正在被塑造，对应推理侧算力需求有望迎来加速提升。同时2026年也是推理侧国产超节点上量元年，目前已有大量国产厂商发布新一代超节点方案，华为Atlas 950/960，搭载8192/15488张算力卡，曙光scale x 640、沐曦、昆仑芯、阿里磐久等均有超节点布局。供需两侧双向奔赴，产业链即将迎来放量时点。

　　点评：中证报指出，新一轮AI硬件升级浪潮不仅推高了先进芯片的需求，也正深刻重塑整个存储产业链的供需格局。HBM技术的出现，可以说是存储领域的一次革命。AI的火热，令HBM成了紧俏货。2026年被视为“HBM超级周期”元年，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商预订至2027年Q1，供需缺口高达50%-60%。数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。

　　点评：财通证券认为，临近春节，国产模型进入发布窗口期，国产模型快速迭代抢占用户AI交互入口，交互方式也正在被塑造，对应推理侧算力需求有望迎来加速提升。同时2026年也是推理侧国产超节点上量元年，目前已有大量国产厂商发布新一代超节点方案，华为Atlas 950/960，搭载8192/15488张算力卡，曙光scale x 640、沐曦、昆仑芯、阿里磐久等均有超节点布局。供需两侧双向奔赴，产业链即将迎来放量时点。

　　点评：中证报指出，新一轮AI硬件升级浪潮不仅推高了先进芯片的需求，也正深刻重塑整个存储产业链的供需格局。HBM技术的出现，可以说是存储领域的一次革命。AI的火热，令HBM成了紧俏货。2026年被视为“HBM超级周期”元年，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商预订至2027年Q1，供需缺口高达50%-60%。数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。